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I-Connect007 二月 23, 2023

天准持续发力PCB高端装备市场，近期解锁激光设备领域，推出CO2激光钻孔设备，显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此，PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未 ...查看更多

Axel Lindloff, Heriberto Cuevas, Brent A. Fischthal, KOH YOUNG 二月 22, 2023

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法，但在像外太空这样的恶劣环境中，很可能会发生枝晶 ...查看更多

Eric Camden, Foresite, Inc. 二月 16, 2023

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章，即从科学的角度使用字典中对 “客观证据”的定义：“如要称之为科学，调查方法必须遵循 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

Sky News 二月 15, 2023

易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例，介绍了不同类型的电路和元件封装树脂，提供了一些关于其特性和应用的背景资料：树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，根据其 ...查看更多

Sky News 二月 13, 2023

过去10年间，LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长，其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中，LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高，目前它的效率已显著大于 ...查看更多

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